天承科技涨2.08%,成交额2631.55万元,主力资金净流出37.12万元
3月18日,天承科技盘中上涨2.08%,截至10:35,报74.12元/股,成交2631.55万元,换手率1.19%,总市值62.23亿元。
资金流向方面,主力资金净流出37.12万元,特大单买入0.00元,占比0.00%,卖出215.36万元,占比8.18%;大单买入687.34万元,占比26.12%,卖出509.10万元,占比19.35%。
天承科技今年以来股价跌8.12%,近5个交易日涨3.49%,近20日跌6.77%,近60日跌11.53%。
资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:水平沉铜专用化学品99.86%,其他(补充)0.14%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:集成电路、先进封装、PCB概念、电子化学品、增持回购等。
截至9月30日,天承科技股东户数2637.00,较上期减少34.66%;人均流通股7545股,较上期增加137.78%。2024年1月-9月,天承科技实现营业收入2.73亿元,同比增长10.53%;归母净利润5716.53万元,同比增长37.25%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,天承科技十大流通股东中,华夏数字经济龙头混合发起式A(016237)位居第九大流动股东,持股25.38万股,相比上期减少10.65万股。华夏创新前沿股票(002980)、华夏时代前沿一年持有混合A(011930)、华夏鸿阳6个月持有期混合A(010977)退出十大流通股东之列。
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